1月22日晚间，中科飞测（688361.SH）发布公告称，公司向特定对象刊行A股股票恳求获取上交所受理，拟募资范围不稀奇25亿元，用于竖立上海高端半导体质料限制斥地研发测试及产业化风光，总部基地及研发中心升级竖立风光及补充流动资金。

这次定增决策是2024年10月11日上交所负责发布“轻钞票、高研发插足”认定措施联系法例以来，首家轻钞票、高研发企业恳求再融资并获上交所受理，体现了上交所推动科创板企业高质料发展，擢升国内企业的科技引颈力和国际竞争力的决心。

凭证VLSI数据统计，2023年中国大陆半导体质料限制斥地的市集范围为43.60亿好意思元，同比增长8.3%，国内晶圆厂的产能抓续膨胀将带动中国大陆的半导体质料限制斥地市集范围快速增长。然则，现在国内半导体质料限制斥地行业永恒以来被以科磊半导体为代表的外洋厂商把持，现在国产化率仍不及10%，尤其在部分高端斥地领域仍存在国内市集空缺。该领域时间壁垒高，国内企业亟需抓续加大研发插足力度，加速追逐国际最先进水平，以竣事国内半导体产业链的自主可控。

动作国内起初的高端半导体质料限制斥地企业，自2014年建设以来，中科飞测抓续在各样型居品快速迭代升级及新址品研发上加大研发插足范围，近5年来研发插足占贸易收入的比例平均高达40%以上，2024年公司进一步加大研发插足，前三季度研发插足3.35亿元，同比增长约132%，占贸易收入的比例高达41%。扫尾现在，公司已造成“九大系列斥地”和“三大系列智能软件”的斥地居品组合，九大系列斥地占举座质料限制斥地市集空间的比例约70%。其中已有六种斥地在国内头部客户批量量产行使，时间筹办全面满足国内主流客户工艺需求，并向国内最前沿时间工艺激动历程中。另外明场纳米图形晶圆弱势检测斥地、暗场纳米图形晶圆弱势检测斥地和光学关节尺寸量测斥地已出货到多家国内主流头部客户产线上进行工艺开发与行使考证责任，现在阐扬获胜。

现在中科飞测在时间先进性、居品线丰富度、客户秘密广度、市集占有率等方面已处于国内起初地位。本次再融资将故意于公司进一步稳固市集上风，加大新址品以及现存居品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发插足，冲歇业能瓶颈，加速在上海以及长三角地区的策略筹办扩充，束缚提高市集占有率。（文穗）

校对：王锦程开云kaiyun